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劃重點(diǎn)！常見(jiàn)半導(dǎo)體退火工藝介紹對(duì)比
- 分類(lèi)： 行業(yè)知識(shí)
- 作者：管理員
- 來(lái)源：本站
- 發(fā)布時(shí)間：2024-09-14
- 訪(fǎng)問(wèn)量： 367
【概要描述】退火工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)加熱和冷卻過(guò)程改善材料的電學(xué)性能、晶體結(jié)構(gòu)和可靠性。以···
劃重點(diǎn)！常見(jiàn)半導(dǎo)體退火工藝介紹對(duì)比
【概要描述】退火工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)加熱和冷卻過(guò)程改善材料的電學(xué)性能、晶體結(jié)構(gòu)和可靠性。以···
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退火工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)加熱和冷卻過(guò)程改善材料的電學(xué)性能、晶體結(jié)構(gòu)和可靠性。以下是一些主要的半導(dǎo)體退火工藝類(lèi)型：
各退火工藝簡(jiǎn)介
管式爐退火：將材料放在一個(gè)封閉的長(zhǎng)管形爐膛內(nèi)。這個(gè)爐膛通常由耐高溫的材料如石英制成。管爐的周?chē)娮杞z，可以通過(guò)電阻加熱將爐膛加熱、控溫，確保溫度分布均勻并達(dá)到所需的退火溫度。適合進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的退火處理，特別是對(duì)于需要嚴(yán)格控制溫度梯度和時(shí)間參數(shù)的高溫工藝。
RTP快速退火：RTP通過(guò)高強(qiáng)度光源（如：紅外燈）迅速加熱晶圓，可以在極短的時(shí)間內(nèi)（幾秒到幾十秒）達(dá)到所需的高溫，并且能迅速冷卻至室溫，極大縮短了退火周期?？梢跃_控制加熱和冷卻速率，以及達(dá)到的溫度和時(shí)間，從而提高工藝的穩(wěn)定性和重復(fù)性。對(duì)電子、陶瓷、無(wú)機(jī)、金屬、復(fù)合等新材料和器件的快速熱處理相關(guān)研究、生產(chǎn)有重要作用。
激光退火：是使用集中的激光束將材料局部加熱至所需高溫。特定波長(zhǎng)和功率的激光束經(jīng)過(guò)透鏡聚焦并掃描在目標(biāo)表面，進(jìn)行局部瞬間加熱。根據(jù)需要可調(diào)整目標(biāo)區(qū)域保持在高溫下的時(shí)間，之后目標(biāo)區(qū)域迅速冷卻至室溫。常用于微電子器件的局部加熱和退火處理，以及半導(dǎo)體制造中的精細(xì)圖形處理和晶格缺陷修復(fù)等。
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