桌面式4吋快速退火爐(RTP-3-04系列)

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產(chǎn)品特點

桌面式4吋快速退火爐有以下特點：

可測大尺寸樣品：可測單晶片樣品的尺寸為1-4英寸。
可遠程操作：提供遠程監(jiān)控模塊。
壓力控制系統(tǒng)創(chuàng)新設(shè)計：高精度控制壓力，以滿足不同的工藝要求。
存儲熱處理工藝：方便工藝參數(shù)調(diào)取，提高實驗效率，數(shù)據(jù)可查詢。
快速控溫與高真空：最高升溫速率可達150℃/s，真空度最高可達到10^-3Pa。
程序設(shè)定與氣路擴展：可實現(xiàn)不同溫度段的精確控制，進行降溫段的自動轉(zhuǎn)接，并能夠?qū)に嚥藛芜M行保存，方便調(diào)用。采用MFC精確控制氣體流量，實現(xiàn)不同氣氛環(huán)境（真空、氮氣等）下的熱處理。
獨特的腔體空間設(shè)計：保證大尺寸樣品的溫場均勻性 ≤1%。
全自動智能控制：采用全自動智能控制，包括溫度、時間、氣體流量、真空、冷卻水等均可實現(xiàn)自動控制。
超高安全系數(shù)：采用爐門安全溫度開啟保護、溫控器開啟權(quán)限保護以及設(shè)備急停安全保護三重安全措施，全方位保障設(shè)備使用安全。
國產(chǎn)退火爐：擁有自主研發(fā)技術(shù)和制造能力，能快速反應客戶售后需求。

產(chǎn)品應用場景

桌面式4吋快速退火爐已經(jīng)被應用于下列客戶的科研制造中:

金屬電極合金化························華為海思半導體、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、浙江大學微電子系
硬質(zhì)合金薄膜去應力退火················哈爾濱工業(yè)大學航天學院等
石墨烯生長····························中科院寧波材料技術(shù)與工程研究所等
器件退火RTP······························清華大學微電子系等
材料再結(jié)晶、晶化······················華南理工大學材料科學與工程學院等
熱氧化RTO、熱氮化RTN································浙江大學硅材料國家重點實驗室、中國科學技術(shù)大學國家示范性微電子學院等
ITO膜致密化···························浙江大學信息與電子工程學院等
應用于超凈間··························中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、清華大學微電子學研究所
薄膜CVD生長··························武漢理工大學材料復合新技術(shù)國家重點實驗室等
搭載電學測試模塊變溫電阻測量···········華中科技大學微電子學院、中國工程物理研究所
等離子注入/接觸退火
太陽能電池片鍵合
低介電材料熱處理
芯片晶圓熱處理RTA
鍵合爐/合金爐
其他熱工藝需求